HMC561LP3 - ADI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

HMC561LP3
Производитель

ADI
Чип воркер Часть №

CW33721468
Категория

Модуль RF, IC и деталь
Упаковка

QFN-16
Описание

Active RF Multipliers x2 4GHz to 10.5GHz 8GHz to 21GHz 16Pin QFN EP T/R
даташит

Datasheet

HMC561LP3 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

HMC561LP3 Модуль RF, IC и деталь характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	HMC561LP3
Производитель	ADI
Чип воркер Часть №	CW33721468
Категория	Модуль RF, IC и деталь
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	16 Pin
Корпус/Пакет	QFN-16
Частота	8GHz ~ 21GHz
Рассеяние Мощности	635 mW
Выходная Мощность	14 dBm
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	635 mW
	Развернуть все
Высота	0.95 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	Non-Compliant
Бессвинцовая Статус	Contains Lead
ECCN кодекс	EAR99

HMC561LP3 Описание продукта

Product Details
The HMC561LP3(E) is a x2 active broadband frequency multiplier utilizing GaAs PHEMT technology in a leadless RoHS compliant SMT package. When driven by a +5 dBm signal, the multiplier provides +14 dBm typical output power from 8 to 21 GHz and the Fo and 3Fo isolations are 15 dBc at 16 GHz. The HMC561LP3(E) is ideal for use in LO multiplier chains for Pt to Pt & VSAT Radios yielding reduced parts count vs. traditional approaches.
The low additive SSB Phase Noise of -139 dBc/Hz at 100 kHz offset helps maintain good system noise performance. The RoHS packaged HMC561LP3(E) eliminates the need for wire bonding, and allows the use of surface mount manufacturing techniques.
**
**
**Applications**
Clock Generation Applications:
SONET OC-192 & SDH STM-64
Point-to-Point & VSAT Radios
Test Instrumentation
Military & Space
### Features and Benefits
High Output Power: +14 dBm
Low Input Power Drive: 0 to +6 dBm
Fo Isolation: 15 dBc @ Fout= 16 GHz
100 KHz SSB Phase Noise: -139 dBc/Hz
RoHS Compliant 3x3 mm SMT Package

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности