SN74ABT16245ADGGR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74ABT16245ADGGR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW11975233
Категория

Логический контроллер
Упаковка

TSSOP-48
Описание

TEXAS INSTRUMENTS SN74ABT16245ADGGR Transceiver, 74ABT16245, 4.5V to 5.5V, TSSOP-48
даташит

Datasheet

SN74ABT16245ADGGR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74ABT16245ADGGR Логический контроллер характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74ABT16245ADGGR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW11975233
Категория	Логический контроллер
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	48 Pin
Корпус/Пакет	TSSOP-48
Напряжение Питания (DC)	4.50V ~ 5.50V
Количество Выходных Интерфейсов	16 Output
Количество Цепей	2 Circuit
Количество Каналов	16 Channel
Количество Стежков	48 Position
Количество Битов	16 Bit
Время Задержки Распространения	4.20 ns
Узлы Напряжения	5.00 V
Привод Выходного Тока	-500 µA
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	4.5V ~ 5.5V
Напряжение питания (Макс)	5.5 V
Напряжение питания (мин)	4.5 V
	Развернуть все
Длина	12.5 mm
Ширина	6.1 mm
Высота	1.15 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	EAR99

SN74ABT16245ADGGR Описание продукта

* Members of the Texas Instruments WidebusTM Family * State-of-the-Art EPIC-IIB TM BiCMOS DesignSignificantly Reduces Power Dissipation * Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17 * Typical VOLP (Output Ground Bounce) CC = 5 V, TA = 25°C * Distributed VCC and GND Pin Configuration MinimizesHigh-Speed Switching Noise * Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout * High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mAIOL) * Packaged in Plastic 300-mil Shrink Small-Outline and ThinShrink Small-Outline Packages and 380-mil Fine-Pitch Ceramic FlatPackages Using 25-mil Center-to-Center Spacings

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности